性能特點
適用于精密線路制作和激光直接鉆孔前的銅層減薄
具有良好的整平效果,減薄后銅層厚度均勻
蝕銅速率(3.5-6.0um/min)穩(wěn)定可控
溶解性佳,水洗后無藥液殘留,不影響后續(xù)制程
同系列藥水,可根據(jù)客戶需求提供2種不同稀釋倍數(shù)的藥液
處理效果
處理形貌
減薄均勻性
掃一掃立即咨詢