性能特點
適合半加成工藝流程，可以完成線寬間距16μm/16μm以上半加成精細(xì)線路剝膜
亦適用于選擇性電鎳金和沉鎳金后二次干膜干膜的褪除，對金面、阻焊無攻擊
褪膜時間短，普通干膜(如旭化成YQ40)在30-40秒即可完成褪膜，二次干膜在90-100秒即可完成褪膜
兼容性強，無需對現(xiàn)有普通褪膜設(shè)備材質(zhì)做任何更改
由于膜碎較小，因此加裝過濾器會有效降低耗量
處理效果
黏結(jié)劑：將其它組分黏結(jié)成一整體
光引發(fā)劑：曝光時，受光照區(qū)域的光引發(fā)劑被活化，引發(fā)該部位的單體產(chǎn)生聚合反應(yīng)
單體：未聚合單體溶于顯影液，而聚合則不溶于顯影液
增塑劑：增加貼膜時干膜的流動性
黏附促進(jìn)劑：增加干膜與銅箔的結(jié)合力
染料：曝光后變色，方便干膜圖像的檢查
不同褪膜劑膜碎對比
由于褪膜工作機(jī)理的不同，因此有機(jī)褪膜液褪除的干膜膜碎較采用NaOH褪除的膜碎尺寸更為細(xì)小
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