研發(fā)目標(biāo)（ Goals）
我們希望通過持續(xù)地產(chǎn)品研發(fā)，來為PCB生產(chǎn)廠家提供性價(jià)比優(yōu)異的工藝解決方案以及綠色回用系統(tǒng)。研發(fā)項(xiàng)目的設(shè)立會(huì)針對(duì)客戶目前的需求，也會(huì)兼顧整個(gè)工藝以及循環(huán)回用系統(tǒng)未來3-5年發(fā)展的趨勢(shì)。希望通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化，成為國(guó)內(nèi)一流的PCB藥水供應(yīng)商。
研發(fā)管理（Management）
產(chǎn)品研發(fā)劃分為“IDC”三個(gè)階段，也就是“概念設(shè)計(jì)（Idealization），產(chǎn)品開發(fā)（Developing） 和商業(yè)化（Commercialization）”三個(gè)階段。在 I 階段，會(huì)充分調(diào)研，進(jìn)行概念設(shè)計(jì)，并針對(duì)客戶的需求確定產(chǎn)品指標(biāo)；在D階段，根據(jù)實(shí)驗(yàn)室與樣機(jī)測(cè)試不斷進(jìn)行配方與樣機(jī)設(shè)計(jì)的優(yōu)化調(diào)整；在C階段則進(jìn)行充分的中試測(cè)試，保證產(chǎn)品性能與產(chǎn)品可靠性可以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)并進(jìn)行商業(yè)化推廣。
主要項(xiàng)目（Key Topics）
我們關(guān)注以下PCB工藝發(fā)展中所涉及的化學(xué)藥水與回用系統(tǒng)：
精細(xì)線路形成工藝：半加成法，加成法，提高蝕刻因子
新工藝：干法取代濕法，打印電子，線路板智能制造
環(huán)保技術(shù)：廢水處理，廢棄物在線回用
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