性能特點(diǎn)
適用于半加成工藝的精細(xì)線路制作
蝕銅速率(3-5um/min)穩(wěn)定可控
向下蝕刻速率是側(cè)向蝕刻速率兩倍,減小Undercut,保證最佳閃蝕效果
蝕刻12um,仍能保證線路保持良好形狀
處理效果
處理形貌
線條側(cè)面形貌
MSAP工藝中50μm線路閃蝕前后的線條側(cè)面輪廓。側(cè)面微蝕單邊約7.8μm,向下微蝕厚度12.3μm,向下的速度是側(cè)面微蝕速度約1.6倍。
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