滿足干膜前處理和阻焊前處理所需粗糙度，干膜前處理微蝕量可低至0.4um，粗糙度Ra>0.30um
產(chǎn)品不含氨氮，廢水處理簡單，符合環(huán)保要求
銅含量最高可達(dá)60g/l，可大幅降低耗量，節(jié)約成本，并降低廢水排放和處理成本
超粗化前處理可取消烘烤，減少烘烤流程，顏色均勻，無色差缺陷
形貌對(duì)比
不同微蝕量電鍍銅3510處理形貌對(duì)比
Rz:3.46um Ra:0.25um S/A:2.73（微蝕量0.51um）
Rz:2.89um Ra:0.39um S/A:0.65（微蝕量0.71um）
Rz:3.93um Ra:0.52um S/a:3.18（微蝕量0.71um）
隨著微蝕量增大，電鍍銅面粗糙度和比表面積逐漸增加，可根據(jù)需求選擇合適的微蝕量
干膜附著力
銅面用超粗化液3510微蝕0.5um后干膜附著力可達(dá)10um，干膜為RD1225（Hitachi）
在超粗化的基板上，制作不同大小的pad，顯影后用3M膠帶拉扯，最小3*3milPAD不允許脫落。
尚容超粗化基板，進(jìn)行此類附著力測(cè)試，上圖為尚容基板測(cè)試后的樣品圖，100個(gè)類似區(qū)域，無PAD掉落。
日本某品牌超粗化基板，100個(gè)區(qū)域，亦沒有掉落。
國內(nèi)其它供應(yīng)商，最小pad掉落比例為95%。
掃一掃立即咨詢