性能特點
可實現(xiàn)不同孔徑、深寬比的盲孔填充，可填充多種導孔(盲孔、通孔）
填孔形貌優(yōu)良，面銅厚度薄，下凹尺寸小，表面平整
電鍍時間短，生產(chǎn)效率高
鍍液、添加劑系統(tǒng)穩(wěn)定耐用，利用率高
可應用于多種基板材料(HDI、軟板、硅基板)
處理效果
盲孔填充結(jié)果-軟板
盲孔填充結(jié)果-硅基板
軟板通孔電鍍結(jié)果
軟板通孔填充結(jié)果
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